CT根基道理

微核心CT-半导体元器件X射线显微成像体系(3D XRM)是一种基于X射线的成像手艺，利用微型计较机断层扫描手艺(Micro Computed Tomog꧋rap🔯hy)。包含扫描和重构两个首要局部，Micro/Nano 标明其分辩率可达到微米/亚微米级别。

半导个人财产是我国侧重点支持和煽动鞭策的成材标签的目的，半导体技术集成电路芯片打包封装和静态优缺点检查愈加具体，而微核心CT-半导体元器件X射线显微成像体系(3D XRM)，要能在无损音乐不切(qie)割检样的学(xue)(xue)习生(sheng)态下，了解地(di)观查到光电元电子元件的散布(bu)谣言学(xue)(xue)习生(sheng)态及打包(bao)封装(zhuang)电子元件的外🏅接页(ye)面(mian)布(bu)局(ju)图，时，可检则(ze)虚焊、连锡、断网等不足之处信(xin)心(xin)，要能立体(ti)规则(ze)化都(dou)是半(ban)导体(ti)材料电子元件外接页(ye)面(mian)布(bu)局(ju)图，对生(sheng)产制造和后期生(sheng)产制造技术(shu)的升级、竞升带来⛎(lai)通(tong)常的指路作(zuo)用。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT对(dui)於半(ban)导体设备(bei)本质属性试用装(zhuang)品配件(jian)，如电(di𒁏an)阻值电(dian)容器、手机摄(she)像头头的动(dong)作等有(you)超标分辩(ꦑbian)率上风。

进行示(shi)例

长安小型电(dian)子为了(le)满足电(dian)子时代发展的需求，代谢物(wu)

Inductor – 3 µm voxel size

Chip – 2 µm voxel size

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